Zum Füllen und Grundieren von rohen, geschliffenen Holzdielenböden, Spanplatten, OSB-Platten mit vorhandenem Fugenanteil.
- Auf Untergründen mit festanhaftenden Klebstoff- bzw.
Lösemittelfreie Basis-Dispersion zur Herstellung einer sehr schnell trocknenden, 2-komponentigen, spachtelbaren Zement-Dispersions-Grundierung in Verbindung mit der Reparaturmasse Servoplan R 300 S. Speziell für den Einsatz im Renovierungsbereich vor Spachtel- und Verlegearbeiten. Nur für den Innenbereich sowie für die Feuchtigkeitsbeanspruchungsklasse A0 unter einer Verbundabdichtung möglich. Nicht für die Direktverklebung von Parkett geeignet.
- Auf Untergründen mit festanhaftenden Klebstoff- bzw.
Lösemittelfreie Basis-Dispersion zur Herstellung einer sehr schnell trocknenden, 2-komponentigen, spachtelbaren Zement-Dispersions-Grundierung in Verbindung mit der Reparaturmasse Servoplan R 300 S. Speziell für den Einsatz im Renovierungsbereich vor Spachtel- und Verlegearbeiten. Nur für den Innenbereich sowie für die Feuchtigkeitsbeanspruchungsklasse A0 unter einer Verbundabdichtung möglich. Nicht für die Direktverklebung von Parkett geeignet.
Gewicht | 5,00 kg / Stück |
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